지니어 신제품 HBUE 정전기 방지 흡착 컵 출시

정밀 전자 부품 취급 시 정전기 방전(ESD)으로 인해 칩 및 PCB가 손상될 수 있습니다. 기존의 탄소 함유 항정전성 컵은 검은 입자를 분진시키고 마모 후 정전기 저항성이 감소하여 생산 수율을 떨어뜨립니다.

당사가 자체 개발한 HBUE 소재는 이러한 단점을 해결합니다:

1. 초정밀 청정성: 탄소를 포함하지 않는 공식으로 민감한 부품에 대한 입자 오염을 방지합니다.

2. 영구적인 항정전성: 소재 고유의 특성으로 마모 및 세척에도 정전기 저항성이 유지됩니다.

3. 우수한 물리적 특성 및 맞춤형 색상: 높은 탄성과 내마모성을 갖추었으며, 생산 현장에서의 위치 지정을 위해 다양한 색상이 제공됩니다.

4. 제어 가능한 저항값: 10^6~10^9Ω·cm의 안정적인 비저항을 제공하여 안전한 정전기 방전을 위한 이상적인 ESD 범위입니다.

다양한 작업 환경에 맞게 맞춤 제작 가능합니다. 문의 및 협력 관련 사항은 당사로 연락 주십시오.