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2025/12/10
ESD kann Chips und Leiterplatten (PCBs) bei der Handhabung präziser Elektronik beschädigen. Herkömmliche, mit Kohlenstoff gefüllte antistatische Saugnäpfe setzen schwarze Partikel frei und verlieren nach Abrieb ihre statische Ableitfähigkeit, was die Ausbeute in der Produktion verringert.
Unser eigenentwickeltes HBUE-Material löst diese Nachteile:
1. Ultra-rein: Die kohlenstofffreie Formulierung vermeidet Partikelkontamination empfindlicher Komponenten.
2. Dauerhafte antistatische Leistung: Die inhärente Material-Eigenschaft bleibt auch nach Abrieb und Reinigung unverändert.
3. Robuste physikalische Eigenschaften und individuelle Farbgestaltung: Hohe Elastizität und Verschleißfestigkeit; verschiedene Farben verfügbar zur eindeutigen Zuordnung im Produktionsprozess.
4. Kontrollierter Widerstand: Stabile spezifische elektrische Widerstandswerte im Bereich von 10^6 bis 10^9 Ω·cm – idealer ESD-Bereich für sichere statische Entladung.
An unterschiedliche Arbeitsbedingungen angepasst. Kontaktieren Sie uns für Anfragen und Kooperationen.

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