EN
Vlastnosti výrobku
Jedinečný patentovaný dizajn, najnovšia technológia v odvetví
Vysoký výkon vakuového čerpadla, vhodné pre všetky druhy prostredí a priemyselné aplikácie
Vyrobené z pokročilých plastov, môže sa používať v prítomnosti väčšiny škodlivých plynov
Konštrukcia telesa čerpadla využíva posuvné montážne spojenie bez ojnice a inštalácia je jednoduchá.
Vlastnosti výrobku
Jedinečný patentovaný dizajn, najnovšia technológia v odvetví
Vysoký výkon vakuového čerpadla, vhodné pre všetky druhy prostredí a priemyselné aplikácie
Vyrobené z pokročilých plastov, môže sa používať v prítomnosti väčšiny škodlivých plynov
Konštrukcia telesa čerpadla využíva posuvné montážne spojenie bez ojnice a inštalácia je jednoduchá.
Pri nákupnom procese vákuového manipulačného vybavenia ponúkame štyri základné silné stránky: dodávateľský kanál, technické schopnosti, kvalitu produktov a servis po predaji.
Prispôsobené riešenia vysokovýkonných vysávacích podložiek a manipulačných systémov pre hlavné výrobné odvetvia, ktoré riešia problémy pri uchopení, ako sú škrabance, statická elektrina, stopy po vysávaní, opotrebovanie a nestabilné priľnavé uchopenie v rámci automatizovaných výrobných liniek.
Antistatická, ultračistá a bezškrabová radová súprava vývodu (série SRP, SGF) navrhnutá pre krehké fotovoltaické dosky, články a sklenené panely – stabilná rýchla automatická doprava bez prasknutia alebo povrchových defektov.
Komplexná ponúka výsavných podložiek s plným spektrom účinnosti a odolnosti voči opotrebovaniu a oleju pre automatizované spracovanie plechových dielov z ocele, plastových interiérov, batériových puzier elektrických vozidiel (NEV) a hliníkových litín, ktorá zabezpečuje trvalú a bezšmykovú stabilnú prievzdušnosť za prísnych cyklických výrobných podmienok.
Výkonné výsavné podložky odolné voči opotrebovaniu (G-P3C, MC, SPF, SPB) s výkonnou a stabilnou držiacou silou, ktoré zabránia zborteniu a šmykaniu kartónových balíkov počas vyberania, skladania a paletizácie.
Kompaktné mikro výsavné podložky s nízkym tlakom, odolné proti poškrabaniu a statickej elektrine pre jemné a krehké polotovary, ideálne vhodné pre automatizované montážne procesy v oblasti elektroniky 3C, polovodičov a ultra tenkých presných komponentov.
Rad výsavných podložiek s veľkou plochou a tlmiacou funkciou (GNC, BNL, GPLA, GCP) pre veľké ploché súčiastky z oblasti nových energií, vrátane fotovoltaických panelov, puzier batérií elektrických vozidiel (EV) a dosiek na ukladanie energie; rovnomerne rozložená výsavná sila zabraňuje deformácii, prasknutiu a poškodeniu povlakov pri rýchlej manipulácii.
Štyri exkluzívne technológie vysávania pomocou vákua bez zanechania stôp (halogénová úprava, prídavné diely z pryskyrky, fluorová pryskyrková povlaková úprava, bezkontaktné Bernoulliho vysávanie), ktoré úplne eliminujú stopy a zvyšky po vysávaní na citlivých displejových paneloch.
EN